实用新型 已授权

一种微流控芯片的贴膜装置及系统

📄 申请号:CN202222481248.7 📄 发布日:2026/10/20

著录项目信息

申请日
2022-09-20
公开号
CN218401155U
公开日
2023-01-31
申请人
上海邦先医疗科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微流控芯片生产, 生物医学检测, 体外诊断, 芯片封装, 实验室自动化

摘要

本实用新型公开了一种微流控芯片的贴膜装置及系统,所述贴膜装置包括:下模,其上设有多个用于放置所述微流控芯片的芯片槽,所述芯片槽的上部开放设置;固定件,其用于将所述芯片槽中的微流控芯片抵紧,所述固定件可移动地设置于所述下模上,且所述固定件的至少部分位于所述芯片槽中;驱动机构,其用于驱动所述固定件移动;及上盖,其用于将薄膜压合在所述微流控芯片上;其中,所述贴膜装置具有上料状态和贴膜状态,在所述上料状态时,所述上盖脱离所述下模,以将所述芯片槽的上方露出;在所述贴膜状态时,所述上盖压在所述下模上。本实用新型的贴膜装置既可以保证微流控芯片键合的稳定性,又可以避免影响微流控芯片本身的物理化学性质,适于批量制作微流控芯片。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218401155U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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