发明专利 已授权

一种单晶硅片高效对心的边缘处理设备

📄 申请号:CN202410680033.9 📄 发布日:2026/10/19

著录项目信息

申请日
2024-05-29
公开号
CN118386069B
公开日
2024-10-22
申请人
江苏福旭科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆制造, 单晶硅片边缘加工, 光伏硅片加工, 晶圆倒角, 半导体设备制造

摘要

本发明公开了一种单晶硅片高效对心的边缘处理设备,涉及单晶硅片加工技术领域。本发明中硅片承载基台顶部设置有偏心导向通道,硅片承载基台上安装有对心调控机构,对心调控杆滑动配合在偏心导向通道内部,对心调控杆顶部的支撑板顶部固定有硅片定位柱,导向机构与硅片承载基台滑动配合,边缘处理机构转动设置在硅片承载基台上方,边缘处理机构包括动力组件、径向复位组件和边缘处理组件,径向复位组件与动力组件之间径向滑动配合,径向复位组件转动设置在对应活动座顶部。本发明通过环向布置的多个硅片定位柱紧密抵压在待处理单晶硅片周侧面上,在实现待处理单晶硅片快速对心的同时对其周侧进行限位,提高待处理单晶硅片的倒角修磨质量。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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