发明专利已授权

一种阵列深孔电解加工装置

📄 申请号：CN201711256040.2 📄 发布日：2026/01/19

著录项目信息

申请日

2017-12-04

公开号

CN107931755B

公开日

2019-10-29

申请人

台州市银点子知识产权服务有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23H3_00

IPC 分类号

B23H3_00 , B23H9_14 , B23H11_00 ,

技术画像

所属领域

电解加工电解加工深孔加工特种加工

应用场景

航空发动机制造, 精密制造, 模具加工, 汽车零部件加工

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摘要

本发明公开了一种阵列深孔电解加工装置，包括机体，所述机体的上表面设有机箱，所述机箱的下表面与机体的上表面相连，所述机体的右侧设有回收箱，所述回收箱的内壁与机体的外壁相连，所述回收箱的上表面设有支腿，所述支腿的下表面与回收箱的上表面相连，所述机箱的内壁设有配重。该阵列深孔电解加工装置，通过机体、底座和阳极板之间的配合，在电机的带动下，可以调节阳极板的转速，机体使配重与皮带的连接更加稳定，使加工件被固定在支腿和固定块上，使加工件在被阳极板加工作业时，不会发生震颤或者以外滑落的情况，从而克服了传统阵列深孔电解加工装置加工件与工作台之间的连接不稳定的缺点，适合推广应用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20191029

✅ 授权

20191025

⏳ 专利申请权的转移：

20180515

?? 实质审查的生效：

20180420

📄 公开

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