实用新型 已授权

一种电路板加工用真空吸附结构

📄 申请号:CN202322852558.X 📄 发布日:2026/10/14

著录项目信息

申请日
2023-10-24
公开号
CN221313891U
公开日
2024-07-12
申请人
河南晶鸿光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板加工, PCB制造, 电子制造, 精密加工, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了一种电路板加工用真空吸附结构,包括机架、伺服电机、转轴、旋转板组件和负压装置,伺服电机安装在机架下方,转轴的上端连接与旋转板组件连接,旋转板组件内设置有气道,转轴转动连接在机架上,转轴的数量为多个且从左至右依次排列,转轴内部为中空,旋转板组件的数量与转轴数量对应,转轴内腔与旋转板组件气道连通,负压装置安装在机架下方,负压装置位于机架上,在使用中处于静止状态,不会发生缠绕现象,其次,通过风管、支管和旋转接头,且转轴为中空的方式,使负压装置可以对多个旋转板组件上的电路板,进行吸附固定,相比只能对单个固定的方式,提高了电路板的加工效率,更适用于电路板批量化加工过程中。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221313891U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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