实用新型 已授权

一种SMD料带成卷结构

📄 申请号:CN202321543110.3 📄 发布日:2026/10/14

著录项目信息

申请日
2023-06-16
公开号
CN220765947U
公开日
2024-04-12
申请人
河南晶鸿光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件包装, 表面贴装, 电子制造, 自动化生产线, 半导体封装

摘要

本实用新型提供的一种SMD料带成卷结构,属于SMD料带技术领域。包括底座,所述底座的顶端一侧安装有固定板。本实用新型,能将料带的一端从入料口穿入并和滚筒绕设,同时入料板底端的升降机构能带动入料板和入料口升降,进而调节料带的张紧力,调节方便;利用转轴和滚筒滑动套设,并通过转轴上的限位条和滚筒上的限位槽进行位置限位,使得转轴的转动能带动滚筒同步转动,也方便将滚筒从转轴上滑动拆卸下来,操作便捷方便更换滚筒;还能够对滚筒的两侧进行限位,保证滚筒在横向的稳定性,不影响卷料,且卷料结束后,右侧的移动筒能在右侧的驱动电机的带动下右移并脱离转轴,给滚筒留有足够的拆卸空间,结构简单,使用便捷,易操作。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220765947U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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