实用新型 已授权

一种SMD成品发光贴剥料装置

📄 申请号:CN202120888588.4 📄 发布日:2026/10/14

著录项目信息

申请日
2021-04-28
公开号
CN215031497U
公开日
2021-12-07
申请人
河南晶鸿光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

LED封装, 电子元器件制造, SMD贴装, 自动化生产线, 消费电子

摘要

本实用新型公开了一种SMD成品发光贴剥料装置,涉及电器设备技术领域。本实用新型包括底板、两个侧板和横板,两个侧板之间的中部设置有转轴和刮板,且刮板与横板相邻,两个侧板之间滑动连接有收集盒,两个侧板上方的两端分别设置有限位板和矩形板。本实用新型通过将SMD成品发光贴的一端穿过限位板和刮板之间并粘连在转轴上,转动转轴,使得转轴在缠绕SMD成品发光贴过程中,利用限位板和刮板的配合,将SMD成品发光贴上的颗粒刮去,以及通过设置有盖板,利用盖板将两个侧板之间的区域封盖,有效的避免了刮取SMD成品发光贴发光颗粒过程中颗粒四散崩飞,解决了现有的SMD成品发光贴剥料装置工作效率较差和回收率低的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215031497U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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