发明专利 已授权

用于颅脑深度聚焦刺激的时域干涉特征刺激阵列及系统

📄 申请号:CN202311811133.2 📄 发布日:2026/10/13

著录项目信息

申请日
2023-12-27
公开号
CN117482400A
公开日
2024-02-02
申请人
成都理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

脑深部刺激, 颅脑深度聚焦刺激, 神经调控治疗, 神经系统疾病治疗, 医疗器械

摘要

本申请公开了一种用于颅脑深度聚焦刺激的时域干涉特征刺激阵列及系统,涉及颅脑电磁刺激技术领域。所述刺激阵列包括有多组差频刺激对,其中,所述差频刺激对包含有以人体头部中心轴为对称轴进行对称布置的且具有相同几何参数的第一多参数型特征线圈和第二多参数型特征线圈,所述第一多参数型特征线圈和所述第二多参数型特征线圈均采用多层多匝线圈结构,并通过多层多匝线圈结构的具体设计,可在工作时针对颅内深处区域进行聚焦,形成深脑加强且浅层削弱的刺激效果:深度刺激性能优化,平衡刺激深度和聚焦性,降低线圈工作所带来的副作用,并能够通过改变刺激电流的组态改变刺激靶点坐标,使刺激更有目的性,提高经颅刺激系统的工作效率。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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