实用新型 已授权

一种SMT用振动上料装置

📄 申请号:CN202322353549.6 📄 发布日:2026/10/09

著录项目信息

申请日
2023-08-31
公开号
CN220733355U
公开日
2024-04-05
申请人
四川鸿盟自动化设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

SMT贴片, 电子制造, 表面贴装, 电子组装, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了一种SMT用振动上料装置,包括输送料振动部包括支架板、垫板、胶垫、加重块、配重底板和直振本体;所述加重块和直振本体通过所述配重底板、支架板、垫板和胶垫进行支撑;所述直振本体通过振动使其零件进行移动进料,所述加重块用于平衡所述直振本体;所述胶垫设于所述配重底板,用于缓冲、减振作用;所述装置可以实现自动化的元器件上料过程,提高生产效率和产品质量,减少人力成本;同时,它还能适应不同规格和形状的元器件,具有很好的灵活性和适应性;所述振动盘内零件,由于受到振动而沿螺旋轨道上升,在上升的过程中经过一系列轨道的筛选或者姿态变化,零件能够按照组装或者加工的要求呈统一状态自动进入组装或者加工位置。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220733355U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:7 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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