发明专利 已授权

一种半导体橡塑原料融化重塑装置

📄 申请号:CN202010816142.0 📄 发布日:2026/09/29

著录项目信息

申请日
2020-08-14
公开号
CN112026047A
公开日
2020-12-04
申请人
扬州利家科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 橡塑加工, 塑料回收, 材料成型, 工业自动化

摘要

本发明涉及半导体橡塑原料技术领域,具体涉一种半导体橡塑原料融化重塑装置,包括融化罐,所述融化罐的外侧表面设置有支撑环,所述支撑环的下端外表面设置有支撑脚,所述支撑脚的下端外表面设置有垫片,所述融化罐的下端外表面设置有出料管,所述融化罐的下端外表面靠近出料管的一侧设置有固定杆,所述固定杆的下端外表面设置有固定套,所述固定套的内侧表面设置有出料机构,本发明种半导体橡塑原料融化重塑装置不会出现因为半导体橡塑原料大小不一导致部分半导体橡塑原料融化不完全的情况发生,融化比较充分,融化效果较好,不会出现融化的半导体橡塑原料温度降低粘度增加无法排出情况发生,排出比较完全,防止出料管发生堵塞。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B29B13_02)

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:4 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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