实用新型 已授权

一种耦合感应的UHF芯片卡

📄 申请号:CN202022549635.0 📄 发布日:2026/09/28

著录项目信息

申请日
2020-11-06
公开号
CN214098474U
公开日
2021-08-31
申请人
深圳市芯源智能标签有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

身份识别, 门禁管理, 仓储物流, 资产管理, 智能交通

摘要

本实用新型涉及芯片卡技术领域,且公开了一种耦合感应的UHF芯片卡,包括基质层,所述基质层的一侧侧壁上固定连接有芯片层,所述基质层和芯片层的相背侧壁上均固定连接有支撑层,两层所述支撑层的相背侧壁上均固定连接有防水层,两层所述防水层的相背侧壁上均固定连接有加强层、两层所述加强层远离对应加强层的侧壁上固定连接有防火层,两层所述防火层的相背侧壁上均固定连接有外裹层,所述加强层包括若干条第一加强条和第二加强条,若干条所述第一加强条和第二加强条相互交错设置。本实用新型提高芯片卡的防火、防水以及抗折弯性能,进而提高芯片卡的寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214098474U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G06K19_077)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:9 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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