实用新型已授权

一种半导体晶圆的泡棉包装盒

Name: 一种半导体晶圆的泡棉包装盒
Brand: 苏州昱泰电子材料股份有限公司
SKU: 2024210883113
Availability: InStock

📄 申请号：CN202421088311.3 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2024-05-20

公开号

CN222592154U

公开日

2025-03-11

申请人

苏州昱泰电子材料股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D25_10

IPC 分类号

B65D25_10 , B65D25_38 , B65D81_05 , B65D85_86 ,

技术画像

所属领域

晶圆包装晶圆包装缓冲包装结构泡棉材料

应用场景

半导体制造, 晶圆运输, 晶圆存储, 精密电子防护, 仓储物流

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摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆的泡棉包装盒，包括主壳体，所述主壳体的右侧卡接有盖壳体，所述盖壳体的两侧均铰接有L形卡杆，所述主壳体的两侧均安装有与L形卡杆配合的定位件，所述主壳体与盖壳体的内部均设置有等距离排列的卡环，所述卡环内部开设有卡槽。该实用新型使用定位件解除对L形卡杆的定位，然后取下盖壳体，此时圆晶依次水平插入卡环的卡槽的内部，并且通过橡胶限位柱对晶圆的外缘进行限位，然后合上盖壳体并锁紧定位件完成装盒，同时上下两层的泡棉卡块在垂直方向对晶圆进行定位，实现对晶圆的全方位稳定定位效果，运输稳定性更好，从而实现了装置具备对晶圆的固定效果更好，运输稳定性好，并且取用效率高的优点。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222592154U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于检测钣金平整度的检具

当前第 / 件

多功能组合式起重机

同领域国内专利 · IPC: (B65D25_10)

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