实用新型已授权

一种双层线切割设备

Name: 一种双层线切割设备
Brand: 杭州微拓精密科技有限公司
SKU: 2023207475311
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320747531.1 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2023-04-07

公开号

CN219724860U

公开日

2023-09-22

申请人

杭州微拓精密科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23H7_02

IPC 分类号

B23H7_02 , B23H11_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

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摘要

本实用新型公开了一种双层线切割设备，涉及线切割设备领域，包括工作台，所述工作台的顶部滑动设置有立柱，所述立柱的内侧底部安装有固定杆，切位于其固定杆的顶部滑动设置有滑动杆，所述固定杆与滑动杆的内侧皆设置有线切割头，所述工作台的顶部滑动设置有收集槽，且位于收集槽的内部滑动设置有过滤板，所述收集槽的顶部设置有支架，所述支架的内侧设置有导流槽。本实用新型通过将待加工的零部件固定于支架上，调节两组线切割头之间的间距，实现该装置应用于不同零部件的线切割工作，通过收集槽内的过滤板将两者进行分离，便于工作人员后续对其进行清理与统一收集，改善该装置的加工环境，且降低后续工作人员的工作负担。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219724860U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230922

✅ 授权

一种全涂镀数显卡尺

当前第 / 件

一种模拟消落带土体干湿循环的装置

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