实用新型已授权

一种自动包装封膜机（电子制造、芯片加工、芯片包装、半导体、芯片封测、指纹模组、摄像头模组、电子包装）

Name: 一种自动包装封膜机（电子制造、芯片加工、芯片包装、半导体、芯片封测、指纹模组、摄像头模组、电子包装）
Brand: 苏州欧梦达电子有限公司
SKU: 2020223649915
Availability: InStock

📄 申请号：CN202022364991.5 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2020-10-22

公开号

CN213473743U

公开日

2021-06-18

申请人

苏州欧梦达电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B55_00

IPC 分类号

B65B55_00 , B65B53_06 ,

技术画像

所属领域

自动包装设备自动包装设备薄膜封装设备包装机械

应用场景

电子制造, 芯片包装, 半导体封测, 指纹模组封装, 摄像头模组封装

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摘要

本实用新型公开了一种自动包装封膜机，包括输送主体，所述输送主体内部两端均连接有传动辊筒，所述传动辊筒外部装设有网带，所述输送主体一端固定有安装架，所述安装架表面对称套接有安装筒，所述安装筒内部设置有顶杆，所述顶杆一端固定有推板，所述推板端面固定有清洁软刷毛，所述清洁软刷毛端部与网带表面相互贴合；本实用新型通过设计的清洁软刷毛，安装在推板表面，具有良好的清洁效果，从而实现对网带表面的灰尘杂物进行清洁处理，保证网带表面的清洁性，避免灰尘杂物封装到芯片内部而对芯片造成损坏。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213473743U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种指纹模组用研磨机床（电子制造、研磨机床、指纹模组、摄像头模组、半导体、芯片研磨、电子件制造）

当前第 / 件

一种可调节的指纹模组除漆装置（电子制造、指纹模组加工、激光除漆、指纹模组、摄像头模组、半导体、芯片、陶瓷基板）

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：3 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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