摘要
本实用新型涉及电源模块灌封技术领域,具体为一种电源模块灌封装置,包括装置主体,装置主体包括模板箱,在模板箱两侧设有扣板,在模板箱顶部设有顶盖,在顶盖顶部表面设有进风口,在顶盖内部设有可供封胶快速凝固的风冷结构,在模板箱顶部表面的各拐角处均开设有螺纹孔,在模板箱内部设有放置台,在放置台底部设有弹簧,在模板箱内部位于放置台两侧开设有开槽,在开槽内部设有可对电源模块起到固定限位作用的卡接结构,通过设置的卡接结构,可以根据电源模块的厚度对灌封装置内部的模具进行调节,提高装置灵活性,使装置能够适应不同厚度的电源模块。