实用新型已授权

一种莲子粉折生产研磨装置

Name: 一种莲子粉折生产研磨装置
Brand: 合肥市禅仁食品有限公司
SKU: 2022225760827
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222576082.7 📄 发布日：2026/09/16

著录项目信息

申请日

2022-09-28

公开号

CN218107778U

公开日

2022-12-23

申请人

合肥市禅仁食品有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B02C4_02

IPC 分类号

B02C4_02 , B02C4_28 , B02C4_32 , B02C21_00 , B02C23_08 ,

技术画像

所属领域

食品加工机械食品加工机械研磨设备粉体工程

应用场景

食品加工, 莲子加工, 粉折生产, 农产品深加工, 粉体加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种莲子粉折生产研磨装置，其技术方案要点是：包括仪器箱，所述仪器箱的一侧开设有两个侧孔，所述侧孔的内部设置有两个仪器块，所述仪器块的内部开设有仪器孔，所述仪器孔的内部固定安装有驱动电机；在使用时可通过开启电动推杆推拉两个仪器块，即可实现细化调节两个研磨轮之间距离，达到控制后续研磨精度的效果，通过设置轴承，用于辅助支撑研磨轮进行转动，通过设置支撑孔，用于辅助支撑块配合仪器块进行移动，可通过，下料槽，用于聚集待研磨的莲子，使之通过下料孔落入两个研磨轮之间进行研磨，在使用时可通过开启驱动电机带动转轴和研磨轮进行转动，实现对落入两个研磨轮之间的莲子进行研磨的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218107778U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种粉折生产碎米机构

当前第 / 件

一种粉折加工用折弯切条机构

同领域国内专利 · IPC: (B02C4_02)

B02C4_00 B02C4_02 B02C4_04 B02C4_06 B02C4_08 B02C4_10 B02C4_12 B02C4_18 B02C4_20 B02C4_26 B02C4_28 B02C4_30 B02C4_32 B02C4_40 B02C4_44 覆盖15个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)