实用新型 已授权

超微小孔钻

📄 申请号:CN202322497761.X 📄 发布日:2026/09/15

著录项目信息

申请日
2023-09-14
公开号
CN220825508U
公开日
2024-04-23
申请人
洛阳万正电子元器件有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 微孔加工, 印制电路板制造, 半导体制造, 医疗器械制造

摘要

本实用新型公开超微小孔钻,涉及钻头领域。该超微小孔钻包括加强支撑圆柱,所述加强支撑圆柱上设有超微小孔钻头,所述超微小孔钻头的顶部设有定位钻头部,所述超微小孔钻头的侧面设有侧面切削部,所述超微小孔钻头的侧壁上设有排屑槽。该超微小孔钻整体结构紧凑,在使用过程中,方便利用定位钻头部进行定位,避免钻孔过程中出现位置偏移,同时,配合排屑槽设置,方便将碎屑进行排出,减少碎屑对孔钻的磨损,利用侧面切削部来进行钻孔作业,辅以加强支撑圆柱提供支撑,使得整个孔钻的稳定性好,对工件的钻孔加工效果好。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220825508U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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