实用新型已授权

一种新型导热胶泥结构

📄 申请号：CN202320460890.9 📄 发布日：2026/09/11

著录项目信息

申请日

2023-03-10

公开号

CN219808633U

公开日

2023-10-10

申请人

辽宁合为科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

E04F15_00

IPC 分类号

E04F15_00 , B32B3_26 , B32B3_08 , B32B33_00 ,

技术画像

所属领域

导热材料导热材料胶泥材料热界面材料

应用场景

电子散热, 电池热管理, LED散热, 电力设备散热, 芯片散热

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摘要

本实用新型涉及建筑装修技术领域，尤其是一种新型导热胶泥结构，包括基层，所述基层的上表面设有过渡层，所述过渡层的上表面设有导热层，所述导热层的上表面设有漂浮层，所述漂浮层的上表面设有表层。本实用新型通过在导热层内设置的金属微丝和铝银浆等物质，有效提高了导热胶泥的导热性，漂浮层内设置的陶瓷漂珠也可以有效将热量传递并反射，提高了导热胶泥的导热性；导热胶泥固化后，分层的结构使其性能更加优越，基层可以更好的与地暖模块相结合，过渡层可以更好的将导热胶泥下方的热量传递到导热层，导热层和漂浮层可以更好的将热量传递，表层使热量更加均匀的传递到导热胶泥的上方，提高了导热胶泥的整体性能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有防水结构的存储卡连接端口

当前第 / 件

一种防干扰的无线网络设备

同领域国内专利 · IPC: (E04F15_00)

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