实用新型已授权

电子元器件UV胶粘剂辅助装置

📄 申请号：CN202421682501.8 📄 发布日：2026/08/31

著录项目信息

申请日

2024-07-16

公开号

CN222931165U

公开日

2025-06-03

申请人

四川晟锟电子材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_04

IPC 分类号

B05C5_04

技术画像

所属领域

电子元器件封装电子元器件封装 UV胶粘剂点胶固化工艺

应用场景

电子产品装配, 电路板组装, 芯片封装, 光电器件制造, 精密电子元件粘接

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摘要

本实用新型公开了电子元器件UV胶粘剂辅助装置；本实用新型包括握把和设置于握把一端的点胶辅助组件，点胶辅助组件包括可拆卸连接在握把一侧的点胶机，点胶机表面开设有连接孔，连接孔内部配合连接有螺栓，螺栓表面可拆卸连接有胶棒，点胶机一侧可拆卸连接有喷头，点胶机工作通过一端配合连接的喷头将UV胶粘剂进行喷出，使其与电子元器件进行连接，其点胶机通过表面开设的连接孔便于与螺栓进行连接，而螺栓表面安装有胶棒，其胶棒与点胶机内部进行连接，点胶机工作时熔化对其进行点胶处理，其整体通过握把拿持，便于进行使用，继而电子元器件在进行UV胶粘剂粘胶时具有一个良好的辅助装置。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

UV均匀涂布装置

当前第 / 件

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