发明专利已授权

一种温度场分布可编程的变温加热装置

📄 申请号：CN201811653408.3 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2018-12-31

公开号

CN109673070B

公开日

2022-03-25

申请人

桂林电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05B3_40

IPC 分类号

H05B3_40 , H05B3_03 , H05B3_14 ,

技术画像

所属领域

自动控制系统自动控制系统加热设备温度控制

应用场景

工业加热, 材料热处理, 半导体制造, 实验室科研, 热性能测试

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摘要

本发明提供的是一种温度场分布可编程的变温加热装置，由多个加热棒材、电极冷却系统、保温装置组成，其特征在于，所述的加热棒材成阵列式分布；电极冷却系统包括电极与内嵌于电极内的冷却通孔，用于加热棒材的导电和电极与加热棒材连接部位的冷却；保温装置用于加热孔道区域内的温度场稳定。本发明具有可编程温控范围大，高温条件下加热时间长的优点，适用于光纤以及光纤尺度微小线性材料加热高温处理，可广泛应用于光纤热扩散、光纤微透镜、螺旋光纤制备，长周期光纤光栅制备，属于新型光纤微结构制备领域。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于热扩散融嵌芯毛细管光纤微小粒子输运装置

当前第 / 件

一种纤维集成的高斯模场分束/合束器

同领域国内专利 · IPC: (H05B3_40)

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