发明专利已授权

一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线

📄 申请号：CN202211581805.0 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2022-12-09

公开号

CN115939765B

公开日

2026-03-10

申请人

重庆邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01Q9_04

IPC 分类号

H01Q9_04

技术画像

所属领域

介质谐振器天线介质谐振器天线天线设计微波通信

应用场景

5G通信, 无线通信系统, 基站天线, 卫星通信, 雷达系统

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摘要

本发明属于天线技术领域，具体涉及一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，包括复合结构介质谐振器天线、方形印刷电路板以及凹形印刷电路板；复合结构介质谐振器天线包括第一高介电常数陶瓷块、低介电常数介质块和四个第二高介电常数陶瓷块，四个第二高介电常数陶瓷块均匀嵌入低介电常数介质块的侧面，第一高介电常数陶瓷块设置在低介电常数介质块的正上方；方形印刷电路板的上表面设置有金属层，下表面设置一对叶片状贴片金属层；凹形印刷电路板垂直设置在方形印刷电路板的下方；本发明采用嵌入堆叠结构与磁电互补结构构建了一种新型谐振器天线，能够实现宽阻抗带宽、高增益、高前后比和高交叉极化鉴别率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

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图1

图2

图3