发明专利已授权

一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置

📄 申请号：CN202310170750.2 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2023-02-27

公开号

CN116038233B

公开日

2023-09-19

申请人

江苏瑞普森电路科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K37_047

IPC 分类号

B23K37_047 , H05K3_34 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

焊接工艺焊接工艺自动化焊接技术精密加工技术

应用场景

印刷电路板组装, 电子元器件焊接, 电子制造, 精密电子组装

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摘要

本发明涉及印刷电路板焊接技术领域，具体的说是一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置，包括安装控制装置、限位控制部和固定支撑架,固定支撑架均匀固定安装在安装控制装置的底部，安装控制装置设置在限位控制部上。本发明通过设置位置调节装置，利用其中的第五液压缸和第四液压缸可以分别带动第二支撑调节台和加工台横向和纵向的移动，使得加工台可以实现精准的横向和纵向的精准移动，使得卡固在加工台中的电路板进行精准的焊接处理和调节，并且启动电动机带动驱动齿盘正反转动，正反转动的驱动齿盘可以间接的使得加工台实现连续的九十度转动调节，使得电路板的焊接角度可以方便的调节。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印制电路板的自动化加工设备及其加工方法

当前第 / 件

一种印制电路板加工用装配装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K37_047)

B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖12个领域

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