发明专利已授权

一种热电分离填平电镀的双面金属基板

📄 申请号：CN202111269406.6 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2021-10-29

申请人

深圳市智创兴实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F21K9_20

IPC 分类号

F21K9_20 , F21V19_00 , F21V29_503 , F21V29_83 , F21Y115_10 ,

技术画像

所属领域

金属基板金属基板电镀技术印制电路板

应用场景

LED照明, 功率电子器件, 电子封装, 电源模块, 汽车电子

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摘要

本发明属于金属基板技术领域，具体是一种热电分离填平电镀的金属基板，包括金属基板，所述金属基板的两侧均设有绝缘层，所述金属基板和绝缘层内部均匀阵列设有多组通孔，所述绝缘层内设有滑槽，所述滑槽与通孔相连通，所述滑槽内壁设有连接弹簧，所述连接弹簧的另一端设有滑板，所述滑板的内部开设有散热槽，所述散热槽的底部设有散热软管，所述散热软管的另一端与远离滑槽的绝缘层内壁固定连接；靠近所述滑槽一侧的绝缘层内部设有散热槽，该金属基板不仅可以适应不同高度的LED灯，使得LED灯不仅可实现热电分离，保证LED灯的工作环境均满足要求，同时还可以根据不同型号的LED灯改变金属基板的散热效率，有效地提高了适应性和散热效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230811

⏳ 专利证书作废公告：

20230804

⏳ 专利申请权的转移：

20230725

✅ 授权

20220412

?? 实质审查的生效：

20220325

📄 公开

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