实用新型 已授权

医用无菌敷贴

📄 申请号:CN202121473113.5 📄 发布日:2026/08/17

著录项目信息

申请日
2021-06-30
公开号
CN215739911U
公开日
2022-02-08
申请人
重庆爱众医疗器械有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

医疗护理, 伤口包扎, 术后护理, 外科换药, 皮肤保护

摘要

本实用新型属于医疗用具技术领域,具体公开了一种医用无菌敷贴,包括基层和敷料层,敷料层左部固定设置于基层的右部上且其宽度小于或等于基层的宽度,敷料层右部延伸至基层外侧。本方案使用敷贴时以敷料层端部作为起始点对创口进行缠绕,缠绕一定距离才会有基层缠绕,由于敷料层上完全是敷料,不存在不干胶或者其他易感染材料,保证与创口接触的部分均为敷料层,避免粘胶或者其他部分与创口接触造成感染、发炎等问题,使创口的愈合效果好。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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