发明专利 已授权

一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器

📄 申请号:CN202111372181.7 📄 发布日:2026/08/13

著录项目信息

申请日
2021-11-18
公开号
CN114279592B
公开日
2025-03-21
申请人
西安石油大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

低温环境监测, 科学实验, 超导设备监控, 工业低温过程, 航天航空低温检测

摘要

本发明公开了一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器,包括:封装零件和光纤传感模块,封装零件包括第一子部和第二子部,第一子部为圆柱形平台,第二子部为圆柱管;在第一方向上,第一子部包括相对设置的第一表面和第二表面,第二子部与第二表面连接;封装零件包括第一开孔,第一开孔在第一方向上贯穿圆柱形平台、并延伸至圆柱管,光纤传感模块位于第一开孔内,光纤传感模块包括单模光纤、双芯光纤和七芯光纤。本发明采用新型的光纤迈克尔逊干涉结构,将双芯光纤与七芯光纤级联,不仅使光纤传感模块的结构简单、易于制作,且通过调整熔接过程中的放电强度、放电时间、推进距离和退回距离,能够使光纤传感模块具有较高的低温灵敏度。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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