发明专利已授权

一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器

📄 申请号：CN202111372181.7 📄 发布日：2026/08/13

著录项目信息

申请日

2021-11-18

公开号

CN114279592B

公开日

2025-03-21

申请人

西安石油大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01K11_32

IPC 分类号

G01K11_32 , G01K13_00 , G01K1_00 ,

技术画像

所属领域

光纤传感光纤传感干涉型传感器温度传感器

应用场景

低温环境监测, 科学实验, 超导设备监控, 工业低温过程, 航天航空低温检测

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摘要

本发明公开了一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，包括：封装零件和光纤传感模块，封装零件包括第一子部和第二子部，第一子部为圆柱形平台，第二子部为圆柱管；在第一方向上，第一子部包括相对设置的第一表面和第二表面，第二子部与第二表面连接；封装零件包括第一开孔，第一开孔在第一方向上贯穿圆柱形平台、并延伸至圆柱管，光纤传感模块位于第一开孔内，光纤传感模块包括单模光纤、双芯光纤和七芯光纤。本发明采用新型的光纤迈克尔逊干涉结构，将双芯光纤与七芯光纤级联，不仅使光纤传感模块的结构简单、易于制作，且通过调整熔接过程中的放电强度、放电时间、推进距离和退回距离，能够使光纤传感模块具有较高的低温灵敏度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

硅基贴片及其制备方法

当前第 / 件

一种基于粗锥的光纤湿度传感器及其工作原理和制备方法

同领域国内专利 · IPC: (G01K11_32)

G01K11_00 G01K11_12 G01K11_14 G01K11_18 G01K11_20 G01K11_22 G01K11_24 G01K11_32 G01K11_3206 G01K11_322 G01K11_324 覆盖11个领域

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