发明专利 已授权

一种触摸屏贴合工艺用翻转上料输送装置

📄 申请号:CN202110895623.X 📄 发布日:2026/08/13

著录项目信息

申请日
2021-08-05
公开号
CN113803334A
公开日
2021-12-17
申请人
石家庄弘拓自动化系统技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

触摸屏制造, 显示面板贴合, 电子设备组装, 自动化生产线, 3C产品制造

摘要

一种触摸屏贴合工艺用翻转上料输送装置,包括:翻转上料机构,包括第一转盘、沿第一转盘圆周阵列布置的连接杆,连接杆一端连接第一转盘,另一端连接有吸盘组件;旋转承接机构,包括水平设置的第二转盘、沿第二转盘圆周阵列布置的可伸缩连接件,可伸缩连接件的固定端均连接第二转盘,活动端均连接有一个承载组件;预压合机构,用于接收有触摸屏盖板的承载组件施压以使触摸屏盖板和触摸屏基层预贴合;输送上料机构,用于将预贴合的触摸屏盖板和触摸屏基层转移并向全贴合装置上料输送。实现自动将盖板/保护层向自动旋转的承接组件上的基层进行扣合,并旋转中自动预压合,自动转移并输送至全贴合装置,提高了工效,降低了人工作业强度。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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F16B11_00 覆盖1个领域

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