发明专利 已授权

GSPL-SNST氮化硅流延素坯及制备方法

📄 申请号:CN202210563003.0 📄 发布日:2026/08/07

著录项目信息

申请日
2022-05-23
公开号
CN114800775B
公开日
2023-04-18
申请人
江苏方达正塬电子材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子封装基板, 功率半导体散热, 新能源汽车, 轨道交通

摘要

本发明提供GSPL‑SNST氮化硅流延素坯的制备方法,包括以下步骤:利用SDPR预处理系统和/或HVCM预处理系统和/或GSPL生产线制备的GSPL‑SNCS浆料,经真空消泡、流延、烘干形成厚度为T0的第一素坯。将N层除去膜带后的第一素坯进行裁切和整齐层叠并用PET真空包装袋密封后置于等静压机中在1‑40MPa压力下静压5‑40分钟,形成由多层第一素坯融合而成的第二素坯。本发明的方法生产的第一素胚的各方面性能优于之前的素胚,用等静压机让多层素胚融合,这样就保证了,切片的时候每一块的素胚性能几乎完全一致,粗糙度比较小,且无明显分层和气孔现象。我们可以根据需要去定制所需要的厚度,不会产生浪费。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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