发明专利已授权

一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用

📄 申请号：CN202410856953.1 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2024-06-28

公开号

CN118852563A

公开日

2024-10-29

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08G12_08

IPC 分类号

C08G12_08 , B01J20_26 , B01J20_28 , B01D53_02 ,

技术画像

所属领域

共价有机框架材料共价有机框架材料多级孔材料有机多孔材料

应用场景

气体吸附与分离, 催化, 分子识别与传感, 储能材料, 吸附材料

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摘要

本发明公开了一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用，该材料由三苯基苯类六连接分子模块(1)和间位取代苯类二连接分子模块(2)在二维空间相互连接，构成二维多级孔结构；本发明提供了一种新型的组装策略，通过[6+2]亚胺缩合得到有序扩展的氢键诱导二维多级孔共价有机框架材料，该材料具有高度的结晶性、大的比表面积和独特孔隙结构，使得这种新型多级孔共价有机框架材料产生了丰富的特异性气体吸附位点，在气体吸附分离方面具有好的应用前景；#imgabs0#

权利要求书 (12项) 说明书附图

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图1

图2

图3