发明专利已授权

一种传感器的封装装置及其方法

📄 申请号：CN202110978837.3 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2021-08-25

公开号

CN113865628B

公开日

2024-05-07

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01D11_26

IPC 分类号

G01D11_26 , G01B21_02 , G01N17_00 , G01N1_36 ,

技术画像

所属领域

传感器技术传感器技术封装工艺电子器件封装

应用场景

工业自动化, 消费电子, 汽车电子, 医疗设备, 智能传感

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摘要

一种传感器的封装装置，包括水泥树脂材料、内置式传感器和封装模具，所述内置式传感器位于封装模具内，所述封装模具内腔填充水泥树脂材料，所述封装模具包括相互装配的上部封装模具和下部封装模具，所述上部封装模具设有连接凹槽、上钢筋凹槽、出浆孔和出浆孔封闭橡胶塞，所述下部封装模具设有连接接口、下钢筋凹槽、入浆孔和入浆孔封闭橡胶塞，所述连接凹槽和连接接口配合，所述上钢筋凹槽和下钢筋凹槽围成供钢筋穿过的腔体，所述出浆孔封闭橡胶塞插装在出浆孔，所述入浆孔封闭橡胶塞插装在入浆孔。以及提供过一种传感器的封装方法。本发明操作简便、适用于各尺寸钢筋、精确度高、成本低廉、实验室应用性强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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