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磁场引导铁基粉末填补激光熔覆搭接凹陷的装置及方法

📄 申请号：CN202110865683.7 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2021-07-29

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C24_10

IPC 分类号

C23C24_10

技术画像

所属领域

激光熔覆激光熔覆增材制造磁场辅助加工

应用场景

表面工程, 增材制造, 零件修复再制造, 工业涂层, 激光加工

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摘要

本发明公开了一种磁场引导铁基粉末填补激光熔覆搭接凹陷的装置及方法，使用稳态磁场对铁基粉末激光熔覆进行实时调控，通过增加粉末落于激光熔覆凹陷处的数量增加熔覆搭接凹陷处熔覆高度解决凹陷问题；虽然调整粉末会改变后续熔覆层的直线性且稍微降低熔覆层的高度，但是使得制备的涂层更加平整，解决了激光熔覆粉末束无法实时调控，探索时间长，参数调整难以量化等问题。本发明通过实时监控熔覆层最高点与搭接凹陷最低点的高度差来调控粉末束位置，从而改善激光熔覆搭接凹陷的缺陷；由于单纯的磁场并不会对熔池产生影响，避免了外加能场可能产生的不良影响。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

利用1‑氰基环己基乙酸直接合成加巴喷丁的方法

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：24 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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