发明专利 已授权

一种基于函数拟合的具有梯度功能研抛盘的制备方法

📄 申请号:CN201710010029.1 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2017-01-06
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 表面处理, 机械制造, 半导体制造, 光学元件加工

摘要

本发明公开了一种基于函数拟合的具有梯度功能研抛盘的制备方法,包括如下步骤:(1)首先根据Preston方程,确定所要加工材料在研抛盘上加工时研抛盘理论上的弹性模量梯度分布E=(r,z);(2)根据研抛盘理论上的弹性模量梯度分布E进行仿真,并将仿真结果中的接触应力和理论值进行对比,并进行曲线拟合;(3)以曲线拟合后最终得到的效果最好的弹性模量梯度分布E(r,z)制备研抛盘。本发明的研抛盘是由工件来决定的,因此使得加工本身更具有针对性;在研抛盘上存在梯度式分布,可以同时实现研磨和抛光两道工序的加工,减少了换盘的时间,提高了加工效率;由于研抛盘在轴向和径向上都存在着弹性模量的梯度式分布,因此可以实现工件的按需去除。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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B24D18_00 覆盖1个领域

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