发明专利 已授权

以液态金属为基底的研磨盘装置

📄 申请号:CN202010294250.6 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2020-04-15
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆抛光, 光学元件精密加工, 硬脆材料研磨, 精密机械加工

摘要

本发明公开了一种以液态金属为基底的研磨盘,包括竖直驱动装置、水平驱动装置、旋转云台、机械抓手、摄像头、抓手气缸、研磨装置和出料装置,所述竖直驱动装置固定在地面上,水平驱动装置安装在竖直驱动装置所驱动的竖直滑块上,所述旋转云台安装在所述水平驱动装置所驱动的水平滑块上,所述旋转云台的下端连接有两个机械抓手,两个机械抓手之间通过抓手气缸连接,通过抓手气缸的运动控制两个机械抓手的开合;所述摄像头设置在旋转云台的底部;本发明能够快速生成利用液态金属抛光液制成的研磨片,制作研磨盘的工艺简单,不会对材料产生浪费,磨损的研磨盘也可以回收再次使用,制作出的研磨盘精度更高。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20211130
✅ 授权
20201030
?? 实质审查的生效 :
20200630
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (B24D18_00)

B24D18_00 覆盖1个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:21 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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