发明专利已授权

基于量块理念的梯度功能研抛盘的制备方法

Name: 基于量块理念的梯度功能研抛盘的制备方法
Brand: 浙江工业大学
SKU: 2017100100287
Availability: InStock

📄 申请号：CN201710010028.7 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2017-01-06

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24D18_00

IPC 分类号

B24D18_00

技术画像

所属领域

研磨抛光工具研磨抛光工具功能梯度材料精密加工技术

应用场景

精密加工, 半导体晶圆抛光, 光学元件加工, 模具制造, 表面光整加工

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摘要

本发明公开了一种基于量块理念的梯度功能研抛盘的制备方法，将传统的研磨盘分隔成多个一级环，并且将所有分割出的环分割成多个等级的二级环，所有的二级环形成具有多个梯度的等级库，根据加工工件的加工要求，从等级库中取出相应等级的环组合形成具有梯度分布的研抛盘。本发明实现了在一个研抛盘上可以同时完成研磨和抛光工序，提高了加工的效率；研抛盘的弹性模量在轴向和径向上都存在弹性模量的梯度式分布，工件更容易实现按需去除，提高加工表面的质量；基于量块的等级理念，创新的构建了一个研抛盘的等级库，可以实现研抛盘的实时组合，替换方便，且便于任意工件的加工，很容易便可以配组出与之适应的研抛盘。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20190305

✅ 授权

20170623

?? 实质审查的生效：

20170531

📄 公开

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：49 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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