发明专利已授权

实现材料均匀去除的小工具设计制备方法及研抛装置

Name: 实现材料均匀去除的小工具设计制备方法及研抛装置
Brand: 浙江工业大学
SKU: 2022112075840
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211207584.0 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2022-09-30

公开号

CN115533772B

公开日

2025-10-28

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24D18_00

IPC 分类号

B24D18_00

技术画像

所属领域

精密加工技术精密加工技术研抛工具设计表面加工技术

应用场景

精密加工, 光学元件加工, 半导体晶圆抛光, 模具抛光, 表面光整加工

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摘要

本发明属于超精密加工技术领域，具体涉及一种实现材料均匀去除的小工具设计制备方法及研抛装置，包括：根据Preston方程，在已知抛光工具与工件之间的接触应力和相对速度分布时，计算驻留时间T之内接触区域每一点的材料去除量；确定初始普通小工具和工件的材料属性和结构特征；根据材料质量配比为30％～90％的普通小工具在工件表面下压0.1～2mm的准静态应力仿真结果，获得工具和工件接触区域的环向应力分布特征；计算不同半径接触区域的角度分布；根据小工具的截面曲线数据，制作相应模具，通过模具制作小工具。本发明用于加工的材料均匀去除小工具通过结构设计，配合相应的下压量和转速便能够保证定点研磨过程中大于一定半径的接触区域各点材料去除量尽可能的一致。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种2,4-二芳基喹啉化合物的合成方法

当前第 / 件

那波链霉菌ZJPH2021033及其在制备抗菌剂中的应用

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