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一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器

Name: 一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器
Brand: 西南大学
SKU: 2021102716919
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110271691.9 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2021-03-12

公开号

CN113049882B

公开日

2022-04-19

申请人

西南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R27_26

IPC 分类号

G01R27_26 , G01N22_00 ,

技术画像

所属领域

微波谐振腔微波谐振腔微波传感器衬底集成波导

应用场景

无损检测, 材料介电特性测量, 工业自动化, 环境监测, 生物医学检测

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摘要

一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器，谐振腔体由上下两层介质基板叠加而成，每层介质基板中有阵列分布的金属化通孔，用于形成谐振腔的外侧金属壁以及内部电容柱。下层介质基板的顶层金属层被蚀刻出一条环形缝隙，上层介质基板中心位置存在一个凹槽，凹槽的中心区域用于装载微流控芯片。为了精确建立传感器的等效电路模型和液体介电常数的定量预测模型，本发明将环形缝隙引入到普通重入式谐振腔内部，抑制重入式腔体内部电容柱周围的边缘电场，同时使电容柱与腔体顶部之间的间隙区域的电场更加集中，在保留普通重入式腔体谐振器优点的基础上实现更高灵敏度的传感器以及能够定量分析介电常数与谐振频率的物理关系。

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……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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