实用新型 已授权

导热硅胶的涂抹工装

📄 申请号:CN202123443546.9 📄 发布日:2026/07/27

著录项目信息

申请日
2021-12-31
公开号
CN217190495U
公开日
2022-08-16
申请人
深圳市聚能优电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备散热, 半导体封装, 电子元器件组装, 导热材料施工

摘要

本实用新型公开了一种导热硅胶的涂抹工装,包括底座、IGBT模块、支撑组件和涂抹件,支撑组件包括固定连接在底座上的第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架和第二支撑架沿底座的长度方向相对设置,第一支撑架上开设有第一开口槽,第二支撑架上开设有与第一开口槽对应设置的第二开口槽,IGBT模块的两端分别伸入第一开口槽和第二开口槽;涂抹件设置在支撑组件背离底座的一侧,涂抹件覆盖IGBT模块,涂抹件用于将导热硅胶均匀涂抹在IGBT模块表面。本实用新型通过支撑组件对IGBT模块进行固定,然后通过涂抹件对IGBT模块的表面进行导热硅胶的涂抹,由于支撑组件的固定作用使得IGBT模块涂抹使不会发生偏移,然后在涂抹件的作用下进行导热硅胶的均匀涂抹。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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