发明专利已授权

La和Ni强化烧结钨骨架制备的钨铜复合材料及其制备方法

📄 申请号：CN201010130449.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2010-03-23

公开号

CN101928866B

公开日

2012-09-05

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C27_04

IPC 分类号

C22C27_04 , C22C1_04 ,

技术画像

所属领域

钨铜复合材料钨铜复合材料粉末冶金金属基复合材料

应用场景

电触头材料, 电子封装材料, 电火花加工电极, 热沉材料

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摘要

本发明公开了一种La和Ni强化烧结钨骨架制备的钨铜复合材料，由La、W、Ni及铜组成，总质量为100%，其中铜的质量百分比为25%-35%，La、W、Ni三者之和为65%-75%。本发明还公开了该种钨铜复合材料的制备方法，步骤是：熔炼得到铜镧中间合金，然后制成铜镧中间合金粉末；按照La：镍粉：钨粉质量比为0.15%-0.6%：0.8%：1的比例，分别称取三种粉末并置于混料罐中，另称取三种粉末总质量的2-3倍的非等径磨球进行混料；将混合粉末模压成钨坯烧结，得到钨骨架；采用常规熔渗铜工艺将铜熔渗进钨骨架中，即可得到钨铜复合材料。本发明方法制备的钨铜复合材料，硬度，压缩强度明显提高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20120905

✅ 授权：

20110216

?? 实质审查的生效：

20101229

⏳ 公布：

聚1-丁烯弹性体材料及其制备方法

当前第 / 件

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