发明专利 已授权

一种半导体制冷的吸附式装置

📄 申请号:CN201210368494.X 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2012-09-28
公开号
CN102901265B
公开日
2014-11-05
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

便携式制冷, 电子设备散热, 小型空调系统, 医疗冷链, 车载冰箱

摘要

本发明公开了一种半导体制冷的吸附式装置。本发明包括制冷机构和待降温密室,制冷机构包括半导体制冷片、第一密封圈、密封塞、连接线、圆环;半导体制冷片有镶嵌结构,第一密封圈的部分镶嵌在半导体制冷片上;圆环通过焊接固定在半导体制冷片侧面,并通过连接线与密封塞连接;第一密封圈上开有一个通气孔,密封塞插入通气孔内,并与第一密封圈紧密配合;待降温密室包括光滑平板、空腔、绝热层;空腔是绝热层与光滑平板共同包围形成的;空腔通过光滑平板与外界产生热交换。本发明半导体制冷片不必与待制冷平面紧密贴合,降低了贴合技术的操作难度,且吸气、进气方便,吸附力可控性强。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (F25B21_02)

F25B21_00 F25B21_02 覆盖2个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:31 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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