发明专利已授权

具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法

Name: 具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 2015104014192
Availability: InStock

📄 申请号：CN201510401419.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-07-09

公开号

CN105033226A

公开日

2015-11-11

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22D19_00

IPC 分类号

B22D19_00 , C23C18_36 , C23C18_18 ,

技术画像

所属领域

双金属材料双金属材料多孔材料粉末冶金

应用场景

电子封装, 热管理, 电力设备, 电触头

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摘要

本发明公开了具有多孔结构阻挡层CuW/Al双金属材料的制备方法，在预处理后的CuW合金表面制备镍扩散阻挡层；对铝块表面进行洁净处理使其表面平整、洁净、无氧化物，备用；将铝块与具有镍扩散阻挡层的CuW合金熔接进行熔接后，即得CuW/Al双金属材料。本发明对CuW合金表面进行预处理，使其表面形成高度为100-200μm的W骨架，并在W骨架上添加镍扩散阻挡层，一方面增加了铝与扩散阻挡层的结合面积，有利于提高界面的结合强度；另一方面，Ni与Al、W元素仅通过互扩散形成固溶体，有效抑制了CuW/Al界面扩散溶解层中脆性金属间化合物Al2Cu的生成，提高了界面可控性。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20170125

✅ 授权

20151209

?? 实质审查的生效：

20151111

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：49 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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