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发明专利
已授权
一种基于化学镀的高分辨率金属化聚合物基材的方法
📄 申请号:CN201810979283.7
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2018-08-27
公开号
CN108950526B
公开日
2020-08-04
申请人
合肥学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C23C18_20
IPC 分类号
C23C18_20
,
C23C18_30
,
技术画像
所属领域
化学镀
化学镀
表面金属化
聚合物基材处理
应用场景
电子元器件, 印制电路板, 传感器制造, 电磁屏蔽, 精密图案化金属镀层
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摘要
本发明公开了一种基于化学镀的高分辨率金属化聚合物基材的方法,包括以下步骤:(1)在聚合物基材表面制备离散型织构的表面,采用凹版印刷、激光刻蚀和提拉浸渍中的一种在聚合物基材表面制备离散型织构的表面;(2)配置活化液,所述的活化液中包含银离子、钯离子、金离子和铂离子中的至少一种,使用乙二醇和/或丙三醇调节活化液的表面张力;(3)在基材表面印制活化液;(4)化学施镀:镀铜、镀镍或镀银。与现有技术相比,本发明的有益效果为:本发明的制备方法可以采用化学镀工艺在聚合物表面制备高分辨率镀层。本发明的制备方法工艺简单,节能环保,无毒无害,可以工业化。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20200804
✅ 授权
20190101
?? 实质审查的生效 :
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