发明专利 已授权

一种衍射光学元件模压装置

📄 申请号:CN201910096156.7 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2019-01-31
公开号
CN109822865B
公开日
2021-04-06
申请人
西安中科立德红外科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光学元件制造, 光通信, 激光加工, 增强现实显示, 光传感

摘要

本发明涉及光学元件模压制造领域,具体涉及一种衍射光学元件模压装置。其可用于温度范围为室温至250℃,本装置脱模以及更换模具方便易操作,方便更换不同衍射结构的模具,在传统的热压成型方法基础上增加真空辅助成型功能,在真空腔内对模具和模压原材料进行加热和保温,并对模压原材料加压成型。本发明的技术方案包括机架和位于机架上部的升降机构、位于机架中部的真空腔机构和模压板机构,以及位于机架下部的脱模机构,所述的模压板机构设置于真空腔机构的真空腔内;升降机构带动模压板机构中的模压板上下运动,完成装置的合模热压印,脱模机构设置于机架的底部的导轨上,实现滑出脱模。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:30 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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