发明专利已授权

一种应用于搪锡层厚度测量方法

📄 申请号：CN201910227457.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-03-25

公开号

CN110057328B

公开日

2021-05-07

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01B17_02

IPC 分类号

G01B17_02

技术画像

所属领域

厚度测量厚度测量无损检测镀层检测

应用场景

电子元器件制造, 印制电路板, 工业检测, 质量管理, 电子装配

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摘要

本发明公开了一种应用于搪锡层厚度测量方法，本发明首先对搪锡层测量得到的回波信号进行相关性计算。对得到的相关系数进行拉格朗日插值处理，即在每两个采样点之间插入三个理论值。对理论得到的数据利用MATLAB软件进行曲线绘制，在图中找出峰值位置坐标，即得一次二次回波信号之间的步长差，利用公式(2)即得搪锡层的厚度值。在实际应用中，利用相关性原理可以准确的在具有扰动叠加的干扰信号中找出一次二次回波，这为准确找出其之间的步长差提供了前提。拉格朗日插值处理对测量得到的数据结果进行了处理，其从理论上将采样频率提高，即将两信号之间的步长差进一步细分，使得测量精确度得到提高，满足目前工业对搪锡层厚度测量精确度得要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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