发明专利 已授权

一种多孔可降解髓内钉及其制造方法

📄 申请号:CN202011603725.1 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2020-12-30
公开号
CN112451751B
公开日
2022-07-19
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

骨折内固定, 骨科手术, 骨修复, 医疗器械

摘要

本发明公开了一种多孔可降解髓内钉及其制造方法。所述髓内钉由外层,中层和内层3个部分组成,所述外层为多孔结构,孔隙率在30‑70%,孔径在100‑600微米,所述中层为多孔结构,孔隙率在10‑50%,孔径在20‑300微米,所述内层为多孔结构,孔隙率在60‑90%,孔径在200‑1000微米,中层的力学强度大于内层和外层的力学强度,中层的孔隙率低于内层和外层的孔隙率,整个髓内钉内部的孔道完全贯通,采用生物活性材料制成。本发明的髓内钉具有高的力学强度,同时在体内可降解,不需要二次手术取出,而且具有好的生物活性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (A61L31_12)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:22 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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