发明专利已授权

铜基石墨烯包覆结构及其制备方法

📄 申请号：CN202110763037.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-07-06

公开号

CN113412047A

公开日

2021-09-17

申请人

西安工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K9_00

IPC 分类号

H05K9_00 , C01B32_186 ,

技术画像

所属领域

石墨烯复合材料石墨烯复合材料金属基复合材料化学气相沉积

应用场景

电子封装, 散热管理, 导电材料, 电接触材料, 电力传输

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摘要

本发明涉及铜基石墨烯包覆结构及其制备方法，本发明方法通过退火过程对铜基结构的晶体结构和表面成分调控改善，为后续石墨烯包覆提供催化基底，本发明方法以铜基结构作为基底，采用表面生长机制严格控制分解速率和成核密度，将石墨烯立体的包覆于铜基结构表面，完成双面叠加铜基石墨烯包覆结构的制备。本发明包覆结构能够在保持相同光学透过率的条件下提高电磁屏蔽性能，本发明制备的包覆结构表面均匀，具备透明电磁屏蔽功能，并且氧化腐蚀稳定性良好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

兼容电磁屏蔽红外增透薄膜器件的制备方法

当前第 / 件

一种解决柔性阵列压阻式传感器信号串扰与多点检测的调理电路及方法

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