发明专利已授权

用于微流体的温度补偿微带传感器

📄 申请号：CN202111091675.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-09-17

公开号

CN113959564B

公开日

2023-10-17

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01J5_16

IPC 分类号

G01J5_16

技术画像

所属领域

微带传感器微带传感器微流体技术温度补偿

应用场景

微流体检测, 生物医学分析, 即时诊断, 化学分析, 环境监测

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摘要

本发明公开了用于微流体的温度补偿微带传感器，包括介质基板,基板底面刻蚀裂环谐振器并设置微带部分，微带部分包括两条主微带线和两条分支微带线，两条分支微带线围成矩形状且两侧分别与同侧的主微带线形成T型结，主微带线的另一端为端口；基板顶层刻蚀两个互补裂环谐振器，每条分支微带线分别激励一个互补裂环谐振器；互补裂环谐振器设有液体注入口和液体流出口，液体注入口与液体流出口之间的介质基板上刻蚀有曲折槽；PDMS微流控通道基板置于两个互补裂环谐振器上方，PDMS微流控通道基板设有测试通道和参考通道，测试通道、参考通道分别与两互补裂环谐振器的曲折槽重叠且严格对齐，参考通道用作参考，测试通道用于注入二元混合液体时进行测试。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种全自动酥油切块包装设备

当前第 / 件

一种利用单通道PDMS诱导模板制备微流控芯片上双通道结构的方法

同领域国内专利 · IPC: (G01J5_16)

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