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一种用气压熔渗烧结制备钼铜复合材料的方法

Name: 一种用气压熔渗烧结制备钼铜复合材料的方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 2021110969204
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111096920.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-09-18

公开号

CN114000023A

公开日

2022-02-01

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C27_04

IPC 分类号

C22C27_04 , C22C1_04 , B22F3_02 , B22F3_10 , B22F3_14 , B22F3_24 ,

技术画像

所属领域

金属基复合材料金属基复合材料粉末冶金复合材料制备工艺

应用场景

电子封装, 热沉材料, 航空航天, 高导热导电部件, 电接触材料

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摘要

本发明公开了一种用气压熔渗烧结制备钼铜复合材料的方法，具体包括如下步骤：步骤1，选择钼粉、铜粉及镍粉粒径；步骤2，采用步骤1选择的粒径称取钼粉，配制混合粉末；步骤3，将步骤2配制的混合粉末装入模具中，并采用加压设备进行加压，脱模后形成压坯；步骤4，对步骤3所得的压坯进行气压熔渗烧结，得到烧结好的铜钼复合材料；步骤5，将步骤4烧结好的复合材料进行喷砂处理，即得。本发明解决了现有方法制备的钼铜复合材料致密度低、导热导电性能差的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114000023A

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220513

✅ 授权

20220222

?? 实质审查的生效：

20220201

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：44 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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