发明专利 已授权

一种导电热膨胀型微胶囊及其制备方法

📄 申请号:CN201910278913.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2019-04-09
公开号
CN109847664A
公开日
2019-06-07
申请人
贵州师范大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

智能材料, 传感器, 电子封装, 热响应涂层, 导电复合材料

摘要

本发明公开了一种导电热膨胀型微胶囊的制备方法,它是将无机导电材料包覆在热膨胀微胶囊的表面制得。它是由含有包括单体、引发剂、交联剂在内的油相与含有包括导电介质、分散剂、表面活性剂在内的水相直接悬浮聚合制成。本发明制备的导电热膨胀型微胶囊导电性能高、机械性能强、球形度好、与基材结合度高、分散性能好;所述制备方法工艺简便,降低了生产成本,反应条件温和且不产生三废,具有大规模生产前景。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20211112
✅ 授权
20190702
?? 实质审查的生效 :
20190607
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (B01J13_14)

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