发明专利 已授权

基片集成介质谐振器以及天线

📄 申请号:CN201910650133.6 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2019-07-18
公开号
CN110544812B
公开日
2021-03-23
申请人
南通职业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

无线通信, 5G通信, 雷达系统, 卫星通信

摘要

本发明公开了一种基片集成介质谐振器以及天线,基片集成介质谐振器包括由介质基板镂空形成的多个部分,所述多个部分包括N个矩形部,每一所述矩形部的两个长边与其他部分之间为镂空区域,每一矩形部的两个短边其他部分连接;每一所述矩形部上开设有多排金属化过孔以将整个所述矩形部划分为沿所述矩形部分布的M个矩形谐振器单元,所述谐振器单元的长边长度大于1.5倍短边长度,谐振器单元的工作模式电场垂直于其长边;其中,M、N均为大于等于1的正整数,本发明有利于降低加工和装配的复杂性,提高成品率,具有自封装特性。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN110544812B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20231124
?? 专利权的转移 :
20210323
✅ 授权
20191231
?? 实质审查的生效 :
20191206
📄 公开

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