实用新型已授权

一种用于轻薄电子设备导热硅胶片的装配器（电子制造、电子元器件、电路组装、手机、平板电脑、智能穿戴、车载电子装配）

📄 申请号：CN202221061317.2 📄 发布日：2026/07/15

著录项目信息

申请日

2022-05-05

公开号

CN217135955U

公开日

2022-08-05

申请人

陈广福

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_20

IPC 分类号

H05K7_20

技术画像

所属领域

电子装配自动装配设备电子元器件组装导热材料贴合电子设备电子装配

应用场景

手机制造, 平板电脑制造, 智能穿戴设备制造, 车载电子装配, 电子设备散热模块组装

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摘要

本实用新型公开了一种用于轻薄电子设备导热硅胶片的装配器，涉及导热硅胶片装配技术领域，包括固定板和固定设置在固定板底端中部的握杆，固定板顶端的中部开设有呈十字型的限位槽，限位槽顶部的四个边角处均设置有抵紧块，抵紧块顶端的中部嵌设有激光灯，且两两相对应的两个抵紧块底端的中部分别固定设置有第一滑块和第二滑块。本实用新型通过转动旋拧块带动第二丝杆转动，第二丝杆转动带动第一丝杆同时发生转动，这时两个第一滑块和两个第二滑块会分别沿着第一丝杆和第二丝杆发生相对运动，即可实现带动四个抵紧块同时发生运动，通过抵紧块实现对方形的导热硅胶片的位置进行抵紧，能够防止导热硅胶片与手部发生粘连。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217135955U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240705

?? 专利权的转移：

20230811

?? 专利权的转移：

20220805

✅ 授权

用于循环灌流和清洗医疗器械的一体化装置

当前第 / 件

一种中空玻璃环保填充装置（玻璃加工、中空玻璃、门窗、汽车玻璃、幕墙玻璃）

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：78 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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王**¥-10万

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陈**¥-3万

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