实用新型已授权

一种传感器壳体超声波焊接模具

📄 申请号：CN202421397252.8 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2024-06-19

公开号

CN222919782U

公开日

2025-05-30

申请人

无锡市宏泰机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K20_10

IPC 分类号

B23K20_10 , B23K20_26 , B23K37_04 ,

技术画像

所属领域

传感器超声波焊接焊接模具工装夹具传感器

应用场景

传感器制造, 超声波焊接加工, 电子元器件封装, 自动化装配, 汽车零部件制造

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摘要

本实用新型提供一种传感器壳体超声波焊接模具，包括：焊接工作台；装配下模模组放置在焊接工作台的正中，安装压紧模块设置在装配下模模组的左右两侧，焊接压料上模模组位于装配下模模组的上方，焊接压料上模模组顶部通过螺纹与超声波焊接机焊头相连。将焊接压料上模模组通过其顶部的二号螺杆与超声波焊接底部焊头相连，旋转安装转杆将接头上模锁紧限位连接在焊头底部，将传感器壳体中下壳底部放置在下壳卡料槽内，将下壳顶部放置在下壳凸台定位槽内，将传感器壳体中上壳底部放置在上壳装配槽内，超声波焊接机启动驱动接头上模带动T型焊压头向下抵住在传感器壳体上壳左右两侧驱动上壳快速振动与下客摩擦，使上壳和下客连接处局部融化使两者相连。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种轻质瓷砖施工用缓冲运输装置

当前第 / 件

一种粉碎机定量下料装置

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