实用新型 已授权

一种开关稳压器封装结构

📄 申请号:CN202221559099.5 📄 发布日:2026/10/08

著录项目信息

申请日
2022-06-21
公开号
CN218006693U
公开日
2022-12-09
申请人
深圳市业威科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

消费电子, 数据中心, 工业电源, 通信设备, 电源模块

摘要

本实用新型属于开关稳压器技术领域,尤其为一种开关稳压器的封装结构包括封装防护器主体和稳压器,所述封装防护器主体的上面固定安装有顶板,所述顶板的内腔固定安装有封装结构,所述封装结构包括有位于顶板内腔的主板,所述顶板的顶面中心处固定安装有提手,所述封装防护器主体的表面固定安装有转板结构。通过圆杆在中通件的包裹下使挡板向上,到达封装防护器主体的表面后圆柱嵌入进槽口一内,然后触发件贴合异形槽向里推动,使主板向右移动,在达到异形槽的底端,会通过微型弹簧一回弹使主板回复至原来位置,从而使异形槽卡住触发件达到固定效果,使得挡板对封装防护器主体封闭,以此达到对稳压器的封装。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218006693U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K5_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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